主要職責(zé):
1.?負(fù)責(zé)元器件封裝制作,維護(hù)元件封裝庫;
2.?負(fù)責(zé)各項(xiàng)目的PCB布局、布線設(shè)計工作;
3.?配合硬件、結(jié)構(gòu)工程師完成PCB布局、布線優(yōu)化;
4.?負(fù)責(zé)輸出PCB的拼板、鋼網(wǎng)、Gerber、SMD、DXF等文件;
5.?負(fù)責(zé)印制板制板跟進(jìn)、PCB文件歸檔、PCB設(shè)計規(guī)范文件的更新。
崗位要求:
1.精通Allegro?16.5及以上版本環(huán)境下的PCB設(shè)計工作,熟練使用Candence、CAM350等軟件;
2.?2-3年以上高速電子產(chǎn)品布板經(jīng)驗(yàn),有計算機(jī)機(jī)主板、多層高速數(shù)字板布線經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.?熟悉PCB板的生產(chǎn)工藝要求、LAYOUT流程、布局布線禁忌,能看懂原理圖;
4.?能依據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖繪制PCB,并考慮EMI/EMC/ESD、散熱及安規(guī)等相關(guān)問題;
5.熟練掌握office辦公軟件;
6.具有良好的溝通和組織能力。