工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)藍(lán)牙類(耳機(jī)、音箱、模塊)等產(chǎn)品的軟件編寫(xiě)與配置;
2、對(duì)功能需求進(jìn)行技術(shù)可行性評(píng)估
3、負(fù)責(zé)藍(lán)牙產(chǎn)品前期的調(diào)試;
4、根據(jù)客戶要求調(diào)試,實(shí)現(xiàn)客戶所需的功能要求。
任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷通信、電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)????????????????????????????????????????????????????????????
2.?精通C/C++語(yǔ)言,有豐富的MCU、DSP嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3.?熟悉音頻藍(lán)牙和BLE藍(lán)牙協(xié)議,對(duì)藍(lán)牙Core?Spe及Profile有深入的了解;
4.?三年以上嵌入式或者單片機(jī)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有高通QCC302X,512X,TWS耳機(jī)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5.?掌握I2C,SPI,UART等外圍設(shè)備接口通訊,熟悉智能穿戴產(chǎn)品常用的傳感器;
6.?良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作及技術(shù)表達(dá)能力。