責(zé)任與工作描述:
1、結(jié)合項(xiàng)目需求進(jìn)行硬件方案設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB?Layout
2、編寫必要的詳細(xì)的設(shè)計(jì)說(shuō)明、BOM和生產(chǎn)調(diào)試文檔
3、指導(dǎo)產(chǎn)品的批量生產(chǎn),及時(shí)解決生產(chǎn)問(wèn)題和改善良品率
4、配合軟件人員進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)聯(lián)調(diào),分析并定位問(wèn)題,解決故障
5、與各部門間保持良好和高效的溝通,保證項(xiàng)目的如期完成
7、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作
能力要求:
1.?電子工程/自動(dòng)化/通訊/儀器/計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,英語(yǔ)四級(jí)以上;
2.?精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn);有模擬電路設(shè)計(jì),數(shù)字儀器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.?精通protel等EDA設(shè)計(jì)工具;
4.?積極主動(dòng)、樂(lè)觀進(jìn)取、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,具備自主的學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)能力與技術(shù)攻關(guān)能力