主要從事各種電流以及電壓規(guī)格的ESD,TVS,trench?MOS等分立器件的開(kāi)發(fā)、應(yīng)用，并在現(xiàn)有產(chǎn)品工藝及結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品性能與可靠性的改進(jìn)，滿足客戶高性能和高質(zhì)量的需要。
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)市場(chǎng)需求，評(píng)估及定義新產(chǎn)品，優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品性能及結(jié)構(gòu)；
2、器件開(kāi)發(fā)，工藝建立，器件仿真，版圖設(shè)計(jì)，性能測(cè)試驗(yàn)證，可靠性測(cè)試評(píng)估；
3、負(fù)責(zé)向代工廠進(jìn)行工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移，與晶圓代工廠（Wafer?Fab）及封裝、測(cè)試代工廠進(jìn)行工程技術(shù)、產(chǎn)品良率和質(zhì)量問(wèn)題的溝通、討論并解決問(wèn)題。
4、配合應(yīng)用工程師、測(cè)試工程師和產(chǎn)品工程師使產(chǎn)品成功進(jìn)入量產(chǎn)；
5、配合現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師解答客戶技術(shù)問(wèn)題，解決客戶端應(yīng)用問(wèn)題。
職位要求：
1、微電子或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，有TVS、TSS，MOS等保護(hù)器件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、對(duì)半導(dǎo)體集成電路、分立器件工藝流程有一定了解，熟悉半導(dǎo)體器件原理及各種參數(shù)的意義；
3、熟悉Silvaco或Sentaurus等仿真軟件，能獨(dú)立進(jìn)行工藝、器件仿真；
4、熟悉版圖繪制軟件，能獨(dú)立進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)工作；
5、熟悉半導(dǎo)體工藝集成。在Wafer?Fab?工藝集成崗位工作2年以上者優(yōu)先；
6、了解質(zhì)量管理方面的技術(shù)內(nèi)容，如SPC、FMEA、8D、6-Sigma等。