崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件模塊設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，與PCB生產(chǎn)廠家進(jìn)行技術(shù)確認(rèn)和溝通，并進(jìn)行修改，使之符合電路和生產(chǎn)要求；
2、負(fù)責(zé)硬件測試（單元測試、環(huán)境測試）；
3.??.熟悉DSP/ARM選型及典型設(shè)計(jì)電路，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、測控保護(hù)、通訊電路、電能質(zhì)量分析等軟件功能；
4.負(fù)責(zé)系統(tǒng)現(xiàn)場安裝調(diào)試及產(chǎn)品后續(xù)完善；
5.相關(guān)技術(shù)文件整理歸檔及生產(chǎn)定型文件準(zhǔn)備。
任職資格
1.電子技術(shù)、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷；
2.有嵌入式產(chǎn)品的硬件實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)2年或以上；熟練使用protel?，AD，CADENCE等設(shè)計(jì)工具；
3.能獨(dú)立完成ARM(Cortex?A73)/DSP/FPGA等嵌入式系統(tǒng)硬件的設(shè)計(jì)開發(fā)調(diào)試；
4.有完整的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，在期限內(nèi)完成項(xiàng)目研發(fā)，達(dá)到客戶要求；
5.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；
6.良好的中英文閱讀和文檔編寫能力；
?7.熟悉DSP/ARM選型及典型設(shè)計(jì)電路，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、測控保護(hù)、通訊電路、電能質(zhì)量分析等軟件功能；
8.負(fù)責(zé)系統(tǒng)現(xiàn)場安裝調(diào)試及產(chǎn)品后續(xù)完善；
9.相關(guān)技術(shù)文件整理歸檔及生產(chǎn)定型文件準(zhǔn)備。