崗位職責(zé)：
1、?負(fù)責(zé)MEMS芯片生產(chǎn)工藝的供應(yīng)鏈信息收集；
2、?負(fù)責(zé)Fab廠的日常技術(shù)對接；
3、?負(fù)責(zé)芯片封測廠的日常技術(shù)對接；
4、?收集供應(yīng)商資料、樣品，組織評估、審核和談判等；
5、?與項(xiàng)目、產(chǎn)品、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門溝通和合作，并進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和樣品生產(chǎn)；
6、?負(fù)責(zé)付款計(jì)劃及付款控制并落實(shí)、報(bào)價分析、成本降低、材料市場趨勢、風(fēng)險預(yù)測；
7、?管理和跟進(jìn)供應(yīng)商生產(chǎn)和交貨計(jì)劃，確保訂單的準(zhǔn)時交貨；
8、?參與新產(chǎn)品開發(fā)中的供應(yīng)鏈前期工作導(dǎo)入；
9、?執(zhí)行供應(yīng)鏈策略，完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
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任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，應(yīng)用物理、微電子、化工等相關(guān)專業(yè)，對工作經(jīng)驗(yàn)不作強(qiáng)制要求；
2、MEMS、微納器件、系統(tǒng)集成及應(yīng)用技術(shù)開發(fā)等方面有研究或工作經(jīng)歷者優(yōu)先；
3、熟悉潔凈室真空設(shè)備工作原理，熟悉微納加工技術(shù)、微電子技術(shù)的優(yōu)先；
4、思維敏捷，具備較強(qiáng)的分析能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作意識。