1.負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品和平臺項(xiàng)目規(guī)劃，制定具體項(xiàng)目實(shí)施方案。???
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2.協(xié)助市場部進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)硬件產(chǎn)品的市場推廣，與客戶進(jìn)行深入有效的技術(shù)交流，針對性的設(shè)計(jì)基于公司芯片產(chǎn)品的解決方案，引導(dǎo)客戶采用公司的芯片和硬件平臺。
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3.管理硬件部門的日常工作，包括硬件設(shè)計(jì)、板卡生產(chǎn)、維護(hù)保障等。
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4.指導(dǎo)設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)，包括原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型、PCB版圖設(shè)計(jì)。
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崗位要求：
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1.具備豐富的交換機(jī)、安全網(wǎng)關(guān)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉主流網(wǎng)絡(luò)芯片、FPGA和CPU，具有根據(jù)設(shè)備功能需求挑選合適的芯片，設(shè)計(jì)架構(gòu)方案的經(jīng)驗(yàn)和能力。
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2.熟練使用相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)EDA工具，如ORCAD、Allegro等。
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3.熟悉高速信號設(shè)計(jì)?。
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4.有很強(qiáng)的理解能力，邏輯分析與解決問題能力，能夠深入理解客戶的需求。
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5.7年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，為人本分，踏實(shí)，具有帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)的能力。
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6?.有良好的口頭和書面溝通表達(dá)能力。
