大連佳峰自動化股份有限公司（原名大連佳峰電子有限公司）成立于2001年，主要從事芯片封裝生產(chǎn)中所需自動化設(shè)備的研發(fā)、制造與銷售。是我國第一家擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的從事集成電路封裝設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有自己的辦公樓和生產(chǎn)車間，為辦公、生產(chǎn)、研發(fā)提供了充足的基礎(chǔ)保障。公司主要產(chǎn)品有，軟焊料裝片機、大功率LED固晶機、LED打線機、IGBT裝片機和IC用全自動裝片機等，能滿足TO、SOP、QFN、LQFP、IGBT和RFID等形式封裝技術(shù)和工藝要求。公司產(chǎn)品先后獲得國家重點新產(chǎn)品獎、國家火炬計劃重點高新技術(shù)獎及多屆國家半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎。目前，獲得發(fā)明專利授權(quán)10項，實用新型專利12項，所有產(chǎn)品皆具有自主知識產(chǎn)權(quán)。特別是?“IC用全自動裝片機”和“全自動引線鍵合機”是國家重大科技專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”?（02專項）立項支持研發(fā)的核心產(chǎn)品，填補了國內(nèi)QFN與LQFP封裝設(shè)備的空白。公司擁有一支集成電路封裝設(shè)備研發(fā)的高精尖團隊，團隊帶頭人是清華大學(xué)自動化設(shè)計博士后，從事機電一體化設(shè)計十余年，是多項國家重大02專項的首席專家和項目負(fù)責(zé)人，在倒裝芯片鍵合技術(shù)上有著較深的研究。團隊骨干具有十年以上微電子領(lǐng)域的研發(fā)經(jīng)驗及豐富的管理經(jīng)理。企業(yè)采取了產(chǎn)、學(xué)、研緊密結(jié)合的機制，在自主研發(fā)的基礎(chǔ)上，與大連理工大學(xué)、大連工業(yè)大學(xué)等院校建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，且不斷引進(jìn)國際先進(jìn)技術(shù)，與多家世界一流集成電路設(shè)備公司緊密合作，并將在新加坡成立亞太研發(fā)中心，進(jìn)行國際最高精尖的集成電路設(shè)備的研發(fā)。經(jīng)過十余年的拼博和積累，公司產(chǎn)品的技術(shù)已達(dá)到了國際先進(jìn)水平，可與進(jìn)口設(shè)備相媲美。憑借過硬的質(zhì)量、完善的技術(shù)服務(wù)，超高的性價比，公司在國內(nèi)擁有一百余家客戶，產(chǎn)品甚至遠(yuǎn)銷臺灣及日本。多年來獲得了國內(nèi)外客戶的一致好評！公司以“振興民族企業(yè)，創(chuàng)集成電路封裝設(shè)備的國際一流品牌”為使命和愿景；堅持“客戶至上，品質(zhì)第一，全員經(jīng)營，共同發(fā)展”為經(jīng)營理念；發(fā)揚以“誠信、創(chuàng)新、拼搏、共贏”的企業(yè)精神，努力打造民族集成電路封裝設(shè)備的一流品牌，打破國外進(jìn)口設(shè)備在華的壟斷地位，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)，成為客戶首選品牌。
