1、負責(zé)產(chǎn)品需求分析、項目可行性論證；????
2、負責(zé)方案設(shè)計、元器件和方案選型、硬件電路原理圖設(shè)計；指導(dǎo)Layout工程師完成PCB設(shè)計；????
4、配合結(jié)構(gòu)工程師/外協(xié)單位完成整機結(jié)構(gòu)和線纜的設(shè)計和驗證工作；????
5、負責(zé)板級硬件測試，并配合完成整機測試；????
6、負責(zé)BOM制作；撰寫并歸檔硬件開發(fā)和調(diào)試的開發(fā)文檔。????
7、協(xié)助并解決生產(chǎn)和客戶等各環(huán)節(jié)的硬件技術(shù)問題。
任職資格：
1.電子、通訊及相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2.兩年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，有較強的模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計和調(diào)試能力；
3.有手機或PAD設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
4.具有較強的動手能力，熟悉相關(guān)儀器儀表的使用，有焊接經(jīng)驗；
5.至少熟悉使用一種EDA工具，如Cadence/?/Orcad/PADS等軟件；
6.熟悉ARM?/DSP/FPGA架構(gòu)和外圍電路設(shè)計方法；
7.掌握EMC設(shè)計、可靠性設(shè)計、抗干擾設(shè)計，能夠分析解決板級EMC問題；
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8.較強的溝通協(xié)調(diào)能力，具備團隊合作精神
