崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)(MID、智能手機(jī))硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、DSP或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;
2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、PCB??layout、硬件調(diào)試;
3、嵌入式操作系統(tǒng)定制,移植以及驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)調(diào)試;
4、配合Layout工程師,完成PCB?Layout工作;
5、硬件產(chǎn)品生命周期內(nèi)各階段的支撐工作。
任職要求:
1、5年以上工作經(jīng)驗(yàn),三年以上電子產(chǎn)品原理圖制作,LAYOUT、PCB板、結(jié)構(gòu)跟進(jìn)的工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練使用PADS、ORCAD、AUTOCAD等軟件;
3、精通數(shù)字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng),具有豐富的模擬、數(shù)字、電路設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
4、有手機(jī)、平板或手持終端行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
薪資福利:
1、生活補(bǔ)貼,如伙食、通訊等;
2、購(gòu)買(mǎi)五險(xiǎn)一金;
3、提供相應(yīng)的職業(yè)發(fā)展培訓(xùn);
4、年度健康體檢;
5、帶薪年假、病假;
6、年度旅游活動(dòng)(國(guó)外/國(guó)內(nèi)游);
7、節(jié)日公司贈(zèng)送祝福禮物;
8、每天下午茶點(diǎn);
9、不定期集體戶(hù)外拓展活動(dòng)和公司內(nèi)部活動(dòng);
10、有競(jìng)爭(zhēng)性的薪酬;
11、項(xiàng)目專(zhuān)項(xiàng)獎(jiǎng)金、優(yōu)秀個(gè)人、團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì);
12、獲得職位晉升,提供廣闊的可持續(xù)發(fā)展空間。
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