工作職責(zé)：
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1)??????負(fù)責(zé)對(duì)多層，模數(shù)混合PCB板進(jìn)行布局布線
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2)??????與DE工程師協(xié)作確認(rèn)PCB布線的正確性
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3)??????依據(jù)布線要求文件（LCD）完成PCB板的設(shè)計(jì)?
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4)??????依測(cè)試需求在PCB上填加ICT設(shè)計(jì)
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5)??????在發(fā)板前要確認(rèn)DFM檢查完全正確
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6)??????將設(shè)計(jì)需求文件發(fā)給PCB廠
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7)??????回復(fù)板廠提出的工程問題
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8)??????依據(jù)Checklist主導(dǎo)PCB?最后發(fā)板前的檢查會(huì)議
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9)??????利用恩智浦控制庫(kù)（NCL）來(lái)重用設(shè)計(jì)方法或利用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)和組件按需創(chuàng)建PCB?
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10)???與BU溝通進(jìn)行PCB布局評(píng)審
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11)???與封裝庫(kù)工程師或CAD團(tuán)隊(duì)合作對(duì)NCL改進(jìn)
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12)???與全球CAD?工程師合作優(yōu)化工作流程
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13)???實(shí)施與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)相競(jìng)爭(zhēng)的設(shè)計(jì)，高質(zhì)量，具有成本效益并按時(shí)交付
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14)???提高PCB設(shè)計(jì)技術(shù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力
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15)???如有必要，將與設(shè)計(jì)相關(guān)的問題上報(bào)給Design?Manager
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關(guān)鍵技能：
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1）?能夠設(shè)計(jì)高速數(shù)字信號(hào)接口，例如DDR，PCIe，USB，SATA和以太網(wǎng)。
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2）?具有設(shè)計(jì)模擬電路及電源電路的能力，具有射頻經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
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3）?有PCB制造工藝方面的相關(guān)知識(shí)。
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4）?能夠了解制造工藝過(guò)程和質(zhì)量要求。了解DFx（DFM?/?DFA）過(guò)程。
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5）?熟悉各種電子元件
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6）?了解EMC，EMI和ESD設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
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7）?掌握?Cadence設(shè)計(jì)工具，包括OrCAD和Allegro。
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8）?具備高速信號(hào)仿真能力者優(yōu)先。
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9）?對(duì)先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)工藝和器件物理有很好的了解。
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教育及經(jīng)驗(yàn)要求：
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1)??????電子，產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)計(jì)或相關(guān)領(lǐng)域的學(xué)士或碩士學(xué)位
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2)??????5-15年的PCB布局設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
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3)??????對(duì)ESD，DFM，DFA和IC制造工藝有深入的了解
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4)??????掌握Allegro的高級(jí)技能，可以使用其他PCB設(shè)計(jì)工具（PAD，Eagle，Altium?Designer等）優(yōu)先考慮。
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5)??????有射頻、NFC、ESD、天線和相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
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6)??????有高速存儲(chǔ)芯片的布線經(jīng)驗(yàn)，例如?SRAM、DDR3、DDR4?等
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7)??????有以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器、無(wú)線充電、嵌入式系統(tǒng)、功率計(jì)、NFC、射頻和無(wú)線、觸摸板/觸摸屏系統(tǒng)開發(fā)方面的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
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8)??????了解?SiP，Ballmap優(yōu)先考慮。
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9)??????較強(qiáng)的人際交往和書面溝通能力。
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10)???依據(jù)時(shí)間表高質(zhì)量的完成工作內(nèi)容。
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11)???良好的團(tuán)隊(duì)合作適應(yīng)能力和自我激勵(lì)能力。