負(fù)責(zé)LRC芯片的器件仿真設(shè)計(jì)開發(fā)工作：
1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的器件、工藝仿真與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)合芯片廠的能力，提出設(shè)計(jì)建議方案；
2、進(jìn)行器件測試、特性分析；
3、負(fù)責(zé)仿真設(shè)計(jì)相關(guān)的版圖模塊開發(fā)；
4、建立相關(guān)項(xiàng)目的仿真開發(fā)數(shù)據(jù)庫；
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???????????????5、對已量產(chǎn)的產(chǎn)品提供器件問題的分析與技術(shù)支持；
6、熟悉專利的書寫與申請流程。
任職要求：?
1、重點(diǎn)大學(xué)本科及以上學(xué)歷，微電子等相關(guān)理工科專業(yè)；????
2、3年以上半導(dǎo)體芯片器件仿真設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；???
3、熟悉芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)，熟悉芯片關(guān)鍵制程，熟悉芯片和產(chǎn)品測試、數(shù)據(jù)分析和報告總結(jié)；???
4、良好的英文溝通能力。
