1.?負(fù)責(zé)或參與芯片封裝設(shè)計(jì)和評(píng)估;
?2.?負(fù)責(zé)或參與芯片產(chǎn)品生產(chǎn)測(cè)試方案、測(cè)試規(guī)范的編制及ATE測(cè)試程序開發(fā);
?3.?負(fù)責(zé)芯片樣片測(cè)試驗(yàn)證工作,負(fù)責(zé)晶圓及成品的特性參數(shù)測(cè)試工作;?
4.?負(fù)責(zé)芯片批量生產(chǎn)測(cè)試程序開發(fā),負(fù)責(zé)對(duì)失效產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試,負(fù)責(zé)量產(chǎn)技術(shù)支持,負(fù)責(zé)生產(chǎn)計(jì)劃和管理;
?5.?負(fù)責(zé)外包測(cè)試ATE測(cè)試程序或PATTERN對(duì)外發(fā)放版本的確認(rèn)、樣品測(cè)試結(jié)果的確認(rèn)等,并解決外包測(cè)試時(shí)遇到的有關(guān)測(cè)試技術(shù)問題。
任職資格:
1.?兩年或以上芯片行業(yè)工作經(jīng)歷,?有ATE測(cè)試程序開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。?
2.?熟悉模擬電路、數(shù)字電路基本知識(shí),能熟練使用至少一種編程語言(如C、C++等編程語言);
?3.?熟悉IC制造封裝生產(chǎn)流程,熟悉CP、FT測(cè)試生產(chǎn)流程;?
4.?能夠熟練使用一種以上主流ATE,熟悉IC測(cè)試方法及原理;?
5.?能夠熟練使用AotoCAD等工具軟件繪制封裝圖;?
6.?良好的英文讀寫能力;
7.?具有良好的溝通能力,刻苦、敬業(yè)、有上進(jìn)心,有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。