崗位職責(zé):
1.?獨(dú)立負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)階段的硬件原理圖設(shè)計(jì);
2.?完成硬件規(guī)格的設(shè)計(jì)和成本評(píng)估;
3.?配合layout工程師完成layout工作;
4.?完成研發(fā)階段主板硬件調(diào)試以及同軟件聯(lián)合調(diào)試,并對(duì)問題進(jìn)行分析解決;
5.?EVT,DVT階段,協(xié)助測(cè)試人員定位整改硬件問題;
6.?解決產(chǎn)品試產(chǎn)中測(cè)試和加工問題,協(xié)助工廠完成轉(zhuǎn)量產(chǎn)。
崗位要求:
1.?電子,通信,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2.?熟悉常規(guī)硬件系統(tǒng)架構(gòu)(X86/ARM/MCU),具備3年以上硬件開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3.?了解產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)及開發(fā)流程;
4.?熟悉PCIE,SATA,USB,PCI?,GMII,RS485等相關(guān)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn);
5.?掌握Cadence或其他設(shè)計(jì)工具,進(jìn)行原理圖的繪制、DRC的檢查、BOM的輸出以及l(fā)ayout?check;
6.?掌握EMC、信號(hào)完整性、熱設(shè)計(jì)、可靠性等知識(shí);
7.?能獨(dú)立協(xié)助軟件工程師解決調(diào)試以及試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中的bug;
8.?有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,精密器件的焊接能力,示波器以及輔助測(cè)試工具的使用能力;
9.?有較強(qiáng)的分析,學(xué)習(xí)以及創(chuàng)新能力,有工控機(jī)主板研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;