任職要求：
1.全日制大專以上學(xué)歷，微電子、電子信息工程專業(yè)優(yōu)先；
2.3-5年封裝工藝工作經(jīng)驗(yàn)，具備半導(dǎo)體功率器件封裝工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程、參數(shù)、原理以及相關(guān)材料設(shè)備；
4.具備基本的質(zhì)量工具知識(shí)（FMEA,?SPC?OCAP,?8D)；
5.有大規(guī)模半導(dǎo)體器件封裝測(cè)試廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6.良好的語(yǔ)言表達(dá)能力和溝通能力；有一定的英語(yǔ)能力；
7.為人誠(chéng)實(shí),?富有團(tuán)隊(duì)合作精神,?能承受工作壓力。
職位描述:
1.?負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝的日常工藝管理，包括工藝，設(shè)備，材料；
2.?負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝的合格率以及持續(xù)改進(jìn)計(jì)劃；
3.?負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝日常生產(chǎn)異常處理以及對(duì)產(chǎn)線緊急情況的支持；
4.?負(fù)責(zé)制定和維護(hù)相關(guān)工藝的SOP（OPI,?IPC,?WI,?FMEA,?OCAP)；
5.?負(fù)責(zé)配合研發(fā)和產(chǎn)品部門對(duì)新工藝，新材料以及新產(chǎn)品的認(rèn)證和導(dǎo)入；
6.?負(fù)責(zé)制定相關(guān)工位的質(zhì)量體系認(rèn)證相關(guān)內(nèi)容。
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