1、需求確認(rèn)、技術(shù)方案編寫及項(xiàng)目開發(fā)
2、對(duì)產(chǎn)品需求進(jìn)行技術(shù)評(píng)審,保證技術(shù)實(shí)施的可行性,邏輯全面性等;
3、負(fù)責(zé)編寫技術(shù)方案,設(shè)計(jì)方案的制定與實(shí)施工作;
4、根據(jù)項(xiàng)目需求和設(shè)計(jì)方案,進(jìn)行硬件電子部分的原理圖設(shè)計(jì),PCB?Layout的跟蹤評(píng)審,組織團(tuán)隊(duì)針對(duì)原理圖設(shè)計(jì)以及PCB?Layout設(shè)計(jì)進(jìn)行review;
5、針對(duì)研發(fā)、測試及生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種硬件問題,提出相應(yīng)的解決方案并快速驗(yàn)證實(shí)現(xiàn);
6、?BOM的搭建與物料申請(qǐng),ECN/ECO的及時(shí)更新,保證BOM的真實(shí)可信;
7、整理原理圖與PCB相關(guān)文件,做好相應(yīng)的版本注釋跟蹤、修改信息并歸檔于文控中心;
8、需要去工廠參與產(chǎn)品的生產(chǎn)跟線和線上debug工作,并能高效的解決產(chǎn)線問題。
任職要求:
1、全日制本科以上學(xué)歷,電子電信、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)
2、3年以上智能硬件系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有NVIDIA,Intel,Qualcomm,MTK,瑞芯微,全志等SOC芯片中的一款或多款做過產(chǎn)品開發(fā),并有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟練使用Cadence/Allegro等硬件設(shè)計(jì)開發(fā)工具。
4、對(duì)高速信號(hào)與系統(tǒng)有深入的理解和認(rèn)識(shí)。
3、熟悉嵌入式系統(tǒng)或消費(fèi)類電子的電源設(shè)計(jì)與測試驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。
4、熟悉各種消費(fèi)類電子接口的規(guī)范及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),如USB,HDMI,TF卡,音頻接口等。
5、擁有機(jī)器人、平衡車系統(tǒng)、汽車電子或工業(yè)裝備設(shè)備電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。