工作職責(zé)?
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的需求分析、線路設(shè)計(jì)、器件選型（BOM）、PCB布板、調(diào)試、測(cè)試；
2、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證、升級(jí)和維護(hù)；
3、嚴(yán)格按照研發(fā)流程、規(guī)范、項(xiàng)目管理制度進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)活動(dòng)；
4、編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料；
5、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保硬件設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)工作按時(shí)保質(zhì)完成；
6、為生產(chǎn)和售后等部門(mén)提供相應(yīng)的技術(shù)支持；
任職要求
1、?專(zhuān)科以上學(xué)歷，2年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉各種常用電子元器件；
2、?具有良好的專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)水平，能夠快速閱讀各種電子元器件的datasheet和design?guide等專(zhuān)業(yè)資料；
3、?熟悉原理圖設(shè)計(jì)和PCB?Layout工具，會(huì)Capture和Allegro工具優(yōu)先；
4、?具有較強(qiáng)的數(shù)字電路設(shè)計(jì)與debug能力；
5、?熟練使用示波器邏輯分析儀等常用設(shè)備；
6、?動(dòng)手能力強(qiáng)能夠手工焊接除BGA封裝以外的其它元器件；