1、從事二、三極管的方案設(shè)計(jì)、獨(dú)立開發(fā)及二次開發(fā)。
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝制程設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)方案設(shè)計(jì)等；
3、負(fù)責(zé)技術(shù)項(xiàng)目指標(biāo)的制定、進(jìn)度安排、執(zhí)行；
4、負(fù)責(zé)方案的圖紙修訂、校正及測(cè)試、評(píng)估。
5、評(píng)估封裝的可行性，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案；
6、完成芯片產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)工作，主要包括打線圖設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及BOM選型；
7、制定封裝設(shè)計(jì)流程及優(yōu)化，提升芯片封裝良品率及降低芯片封裝成本；
8、其他二、三極管相關(guān)技術(shù)事項(xiàng)及專利挖掘等。
任職要求：?
1、本科或以上學(xué)歷，電子、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2、精通半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、性能、機(jī)理、使用方法，有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)；?
3、精通行業(yè)內(nèi)的***方法，能夠把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和業(yè)務(wù)發(fā)展動(dòng)向；?
4、熟悉產(chǎn)品工藝流程，有深厚的電子技術(shù)基礎(chǔ)，能夠提出整體設(shè)計(jì)方案并組織研發(fā)；?
5、具有技術(shù)方案設(shè)計(jì)、資料編寫、技術(shù)交底、設(shè)計(jì)變更、調(diào)試測(cè)試等技術(shù)工作能力；?
6、優(yōu)秀的產(chǎn)品規(guī)劃和技術(shù)規(guī)劃能力，項(xiàng)目統(tǒng)籌和策劃經(jīng)驗(yàn)豐富；?
7、良好的溝通協(xié)調(diào)和組織團(tuán)隊(duì)建設(shè)能力，極強(qiáng)的判斷、決策、計(jì)劃與執(zhí)行能力，能夠與企業(yè)共同發(fā)展。
8、2年以上從事二、三極管產(chǎn)品或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。?
9、能進(jìn)行方案設(shè)計(jì)、評(píng)估、調(diào)試。
工作地點(diǎn)：東莞塘廈
工作時(shí)間：26天制
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