1.負(fù)責(zé)公司硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試；
2.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)和板卡調(diào)試；
3.配合軟件工程師完成硬件驅(qū)動(dòng)開發(fā)、測(cè)試代碼編寫；
4.負(fù)責(zé)項(xiàng)目的研制和交付，文檔編寫；
5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)協(xié)作，客戶溝通；
6.負(fù)責(zé)新技術(shù)的開拓。
任職要求：
1.精通主流FPGA硬件設(shè)計(jì)；
2.精通主流處理器ARM或DSP硬件設(shè)計(jì)；
3.熟練使用Cadenc或PADS等繪圖軟件，具有繪制多層板的工作經(jīng)驗(yàn)；
4.熟悉各種存儲(chǔ)器電路設(shè)計(jì)，如DRAM、SRAM、FLASH等；
5.熟悉各種高速ADC，DAC器件及電路設(shè)計(jì)；
6.了解GPU電路設(shè)計(jì)；
7.具有高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，如光纖、PCIE、GTX等；
8.具有碩士以上學(xué)歷者，或本科三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者；
9.吃苦耐勞，有上進(jìn)心、責(zé)任心，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；
10.待遇根據(jù)實(shí)際情況上下浮動(dòng)。