1.?????負(fù)責(zé)新項目產(chǎn)品需求規(guī)格分析和編寫技術(shù)可行性分析報告；
2.?????負(fù)責(zé)新項目原理圖設(shè)計和物料選型、原理圖評審工作；
3.?????負(fù)責(zé)指導(dǎo)EDA工程師完成PCB??layout,或獨立完成PCB?layout工作；
4.?????負(fù)責(zé)BOM制作和發(fā)布工作；提供研發(fā)樣機，完成聯(lián)調(diào)并輸出硬件測試報告；
5.?????負(fù)責(zé)產(chǎn)品試制階段異常問題處理，包括設(shè)計和工藝問題分析；
6.?????負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)證出現(xiàn)的異常問題處理；
????????????????????????7.?????負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品BOM中EOL物料的替代和驗證工作；
崗位要求：
1.????熟練使用EDA工具，有Cadence?Allegro經(jīng)驗者尤佳；
2.????具備研發(fā)硬件Bug分析處理能力，有獨立完成過項目硬件研發(fā)及交付經(jīng)驗；
3.????熟悉新產(chǎn)品導(dǎo)入及研發(fā)流程；熟悉電子物料設(shè)計選型；
4.????有RF硬件產(chǎn)品的設(shè)計經(jīng)驗，熟悉EMC/EMI測試及整改；
5.????熟練使用頻譜分析儀，高頻網(wǎng)絡(luò)分析儀，示波器等硬件研發(fā)測試工具；
????????????????????6.???認(rèn)真負(fù)責(zé)，做事踏實，熱愛本職工作，有很好的團隊精神；
7.???具備XDSL、AP、Switch、Wi-Fi等通信類產(chǎn)品硬件開發(fā)優(yōu)先。
