1、制作PCB封裝庫,能看懂Spec/結(jié)構(gòu)2D圖紙,維護(hù)元件封裝庫;
2、熟練使用PADS工具,能獨(dú)立進(jìn)行手機(jī)主板的布局設(shè)計(jì)和PCB走線;
3、精通手機(jī)主板走線規(guī)劃,對(duì)硬件基帶和射頻電路有所了解;
4、積極、主動(dòng)配合結(jié)構(gòu)工程師完成項(xiàng)目預(yù)研階段的堆疊和評(píng)估;
5、能獨(dú)自制作投板文件(Gerber?file)、SMT生產(chǎn)資料、與PCB板廠進(jìn)行工程確認(rèn);
6、負(fù)責(zé)主板PCB發(fā)板前LAYOUT評(píng)審檢查,能積極配合硬件、結(jié)構(gòu)工程師完成PCB布局、走線檢查;
7、能看懂原理圖布局及LAYOUT。
崗位要求:
1、大專以上學(xué)歷,通迅、電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè);
2、2年以上從事手機(jī)主板的LAYOUT工作,熟悉手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)流程;
3、熟悉音頻、視頻、數(shù)字、模擬、電源、DDR等信號(hào)走線規(guī)則;
4、精通PADS等EDA設(shè)計(jì)軟件,熟練使用AutoCAD、CAM350等工具;
5、熟悉各平臺(tái)手機(jī)方案,有4G及智能手機(jī)主板LAYOUT設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),耐心細(xì)致,態(tài)度端正、有積極性、主動(dòng)性;
7、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,服從工作安排,能按時(shí)完成任務(wù)。