仿真工程師

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薪資15000元/月

職位類別：	電子/電器/半導(dǎo)體類·電路/集成電路/應(yīng)用工程師電子/電器/半導(dǎo)體類·半導(dǎo)體技術(shù)
工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	該職位已過期
專業(yè)要求：	理工科本科及以上學(xué)歷，5年以上仿真經(jīng)驗(yàn)；	學(xué)歷要求：	不限
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	25歲~45歲	經(jīng)驗(yàn)要求：	不限
工作地區(qū)：	湖南·長(zhǎng)沙	戶口要求：	不限
截止日期：	該職位已過期	外語(yǔ)要求：	不限
工資待遇：	15000元/月	招聘人數(shù)：	5人
其他福利：	周末雙休帶薪年假五險(xiǎn)一金年終雙薪獎(jiǎng)金豐厚績(jī)效獎(jiǎng)金年終分紅年終獎(jiǎng)金股票期權(quán) 全勤獎(jiǎng) 人才推薦獎(jiǎng) 加班補(bǔ)助交通補(bǔ)助出差補(bǔ)貼住房補(bǔ)貼餐飲補(bǔ)貼包住宿

職位描述（Job Description）

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)封裝高速電路的SI、PI、EMC等分析工作，使用SI、PI工具進(jìn)行建模，并分析效應(yīng)；
2、承擔(dān)產(chǎn)品開發(fā)調(diào)研工作，撰寫項(xiàng)目調(diào)研、開發(fā)及課題報(bào)告；
3、協(xié)同設(shè)計(jì)人員，完成封裝和基板設(shè)計(jì)，編寫相應(yīng)設(shè)計(jì)仿真報(bào)告；
4、在仿真領(lǐng)域與客戶進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
任職要求：
1、理工科本科及以上學(xué)歷，5年以上仿真經(jīng)驗(yàn)；
2、有SI工作經(jīng)驗(yàn)，能熟練操作SIWAVE、HFSS、Hyperlynx、SIGRITY等一種或多種仿真工具；
3、掌握英語(yǔ)閱讀，有較強(qiáng)的文字表達(dá)能力；
4、細(xì)致、獨(dú)立、善于分析，具有良好的人際關(guān)系和溝通能力。

公司介紹（Company Introduction）

一．公司簡(jiǎn)介：
長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司是湖南省唯一一家具備世界先進(jìn)水平的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與測(cè)試公司，為客戶提供整體與快捷的高質(zhì)量服務(wù)。服務(wù)產(chǎn)品類型包括處理器，通信，高性能計(jì)算，電源管理，IGBT及各類消費(fèi)性產(chǎn)品。
我們的封裝技術(shù)類型包括FCBGA,?FCCSP,?FBGA,?SiP,?2.5D等，以卓越的設(shè)計(jì)仿真能力，先進(jìn)的制造與管理技術(shù)為基礎(chǔ)，著力于打造國(guó)內(nèi)技術(shù)一流，國(guó)際技術(shù)領(lǐng)先的高成長(zhǎng)企業(yè)。公司注冊(cè)于2017年11月，目前辦公地址在麓谷科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園。
公司本著與員工共同成長(zhǎng)的目標(biāo)，為員工提供定期和不定期的內(nèi)外部結(jié)合的培訓(xùn)機(jī)會(huì)，為員工的發(fā)展提供寬闊的平臺(tái)。

聯(lián)系方式（Contact）

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