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封裝設(shè)計工程師

長沙安牧泉智能科技有限公司
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薪資18000元/月
職位類別: 電子/電器/半導(dǎo)體類·電路/集成電路/應(yīng)用工程師 電子/電器/半導(dǎo)體類·半導(dǎo)體技術(shù)
工作性質(zhì): 全職 更新日期: 12-12
專業(yè)要求: 理工科本科及以上 學(xué)歷要求: 不限
職稱要求: 不限 性別要求: 不限
年齡要求: 25歲~45歲 經(jīng)驗要求: 不限
工作地區(qū): 湖南·長沙 戶口要求: 不限
截止日期: 2025-05-21 外語要求: 不限
工資待遇: 18000元/月 招聘人數(shù): 2人
其他福利:
周末雙休 帶薪年假 五險一金 年終雙薪 獎金豐厚 績效獎金 年終分紅 年終獎金 股票期權(quán) 人才推薦獎 加班補助 交通補助 出差補貼 住房補貼 餐飲補貼
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)制定/維護封裝設(shè)計的DFMEA,建立并更新相應(yīng)的設(shè)計規(guī)則;
2.負(fù)責(zé)為新產(chǎn)品提供穩(wěn)定的DFM,DFP,DFC封裝設(shè)計和可靠性設(shè)計;
3.根據(jù)設(shè)計規(guī)則和集成電路封裝知識,為客戶提供與設(shè)計規(guī)則相關(guān)的咨詢;
4.使用EDA工具完成封裝基板的設(shè)計工作;負(fù)責(zé)輸出BD/POD等工程圖紙;
5.負(fù)責(zé)維護和更新設(shè)計規(guī)則;
6.負(fù)責(zé)與基板廠進行DRC溝通;
任職要求:
1、理工科本科及以上;
2、5年以上封裝設(shè)計工作經(jīng)驗;
3、有FlipChip,F(xiàn)BGA,SiP設(shè)計經(jīng)驗,熟悉多層基板設(shè)計方案;
4、熟練使用Cadence,?SiP設(shè)計工具;
5、熟悉基板制造工藝,各種疊層材料選擇,表面處理選擇等;?
6、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協(xié)調(diào)能力,以及團隊合作意識。
一.公司簡介:
長沙安牧泉智能科技有限公司是湖南省唯一一家具備世界先進水平的半導(dǎo)體先進封裝與測試公司,為客戶提供整體與快捷的高質(zhì)量服務(wù)。服務(wù)產(chǎn)品類型包括處理器,通信,高性能計算,電源管理,IGBT及各類消費性產(chǎn)品。
我們的封裝技術(shù)類型包括FCBGA,?FCCSP,?FBGA,?SiP,?2.5D等,以卓越的設(shè)計仿真能力,先進的制造與管理技術(shù)為基礎(chǔ),著力于打造國內(nèi)技術(shù)一流,國際技術(shù)領(lǐng)先的高成長企業(yè)。公司注冊于2017年11月,目前辦公地址在麓谷科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園。
公司本著與員工共同成長的目標(biāo),為員工提供定期和不定期的內(nèi)外部結(jié)合的培訓(xùn)機會,為員工的發(fā)展提供寬闊的平臺。
聯(lián)系方式正在加載中......
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