崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)模塊前端設(shè)計(jì)工作，包括IP集成，模塊設(shè)計(jì)，子系統(tǒng)仿真；
2、負(fù)責(zé)芯片級(jí)前端設(shè)計(jì)工作，包括時(shí)鐘，復(fù)位，低功耗，總線，芯片總體集成；
3、使用Lint，CDC等工具完成RTL?hand-off；
4、完成ASIC到FPGA的設(shè)計(jì)移植；
5、配合后端組完成SDC質(zhì)量檢查和Netlist?hand-off；
6、配合驗(yàn)證組完成驗(yàn)證工作；
7、配合軟件人員完成底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)。
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任職要求：
計(jì)算機(jī)，電子等相關(guān)專業(yè)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)
1．?熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，有過(guò)大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2．?熟悉總線協(xié)議，例如AMBA?ACE，AXI，APB；
3．?熟悉常用腳本語(yǔ)言（Perl，Python，Makefile等），開發(fā)工具提高設(shè)計(jì)效率；
4．?有過(guò)完整前端設(shè)計(jì)經(jīng)歷，掌握常用前端EDA工具使用，熟悉Lint，CDC，Synthesis；
有以下任一經(jīng)驗(yàn)者尤佳：
1.????熟悉芯片級(jí)時(shí)鐘，復(fù)位模塊的設(shè)計(jì)；
2.????熟悉復(fù)雜SOC的性能評(píng)估流程；
3.????熟悉復(fù)雜SOC的低功耗設(shè)計(jì)流程，對(duì)功耗閉環(huán)有深入理解；
4.????熟悉復(fù)雜系統(tǒng)的DFx設(shè)計(jì)；
崗位職責(zé)
1.????按照設(shè)計(jì)規(guī)格和規(guī)范要求，完成模塊功能詳述和設(shè)計(jì)詳述文檔；
2.????完成模塊的邏輯設(shè)計(jì)工作；
3.????對(duì)模塊代碼進(jìn)行單元級(jí)功能仿真、綜合實(shí)現(xiàn)及時(shí)序檢查與集成；
4.????進(jìn)行模塊代碼的功耗分析，優(yōu)化。
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任職要求：
計(jì)算機(jī)，電子等相關(guān)專業(yè)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)
1.????熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，有過(guò)Cache，MMU，DMA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者尤佳；
2.????熟悉總線協(xié)議，例如AMBA?ACE，AXI，APB等；
3.????扎實(shí)的邏輯設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，了解低功耗邏輯設(shè)計(jì)技術(shù)；
4.????熟悉基本的驗(yàn)證流程，與驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)協(xié)作制定驗(yàn)證計(jì)劃，完成驗(yàn)證收斂；
5.????熟悉前端設(shè)計(jì)流程，掌握常用前端EDA工具使用，熟悉Lint，CDC，Synthesis，STA，Power?estimation。
有以下任一經(jīng)驗(yàn)者尤佳：
1.????熟悉PCIE體系結(jié)構(gòu)及有相關(guān)集成設(shè)計(jì)經(jīng)歷；
2.????熟悉EMMC/SD/SDIO協(xié)議及有相關(guān)集成設(shè)計(jì)經(jīng)歷；
3.????熟悉USB2.0/3.0協(xié)議及有相關(guān)集成設(shè)計(jì)經(jīng)歷；
4.????有DRAM協(xié)議IP的集成和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5.????熟悉Ethernet?IP，有相關(guān)集成設(shè)計(jì)經(jīng)歷及相關(guān)軟硬件調(diào)試經(jīng)歷。