1、負責與封裝、測試導入團隊進行對接，承接由試產(chǎn)轉量產(chǎn)時的封裝、測試技術與質(zhì)量的管理；
2、負責封裝測試新品的導入，并對產(chǎn)品的開發(fā)計劃、成本、質(zhì)量、良率、產(chǎn)能、貨期等目標負責；
3、負責量產(chǎn)封裝、測試數(shù)據(jù)分析，產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控，協(xié)同質(zhì)量問題定位或失效分析，制定解決方案并監(jiān)控方案實施；
4、負責量產(chǎn)過程中的封裝、測試方案和工藝的優(yōu)化、變更與執(zhí)行；
5、負責產(chǎn)品的封裝、測試相關的成本分析和成本控制方案，包括成本降低和良率提升；
6、制定風險防范措施，并監(jiān)控實施；
7、負責封裝、測試廠相關的過程管理和技術管理；參與封裝廠、測試相關的認證、招標和質(zhì)量管理（QTR/???QBR等）；
8、負責客戶端重大質(zhì)量異常分析參與、供方索賠推動。
任職要求：
1、本科及以上學歷，半導體、電子相關專業(yè)畢業(yè)；
2、5年及以上半導體封裝制造相關經(jīng)驗，有封裝廠PE工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、熟悉封裝、測試工藝制造流程及知識，能夠承擔良率提升、問題定位和產(chǎn)品生產(chǎn)異常的處理工作；
4、熟悉集成電路的設計、封裝、質(zhì)量控制、可靠性等相關知識者優(yōu)先；
5、英語水平良好，熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有良好人際溝通能力，良好的主動性及團隊合作精神。
