1）負(fù)責(zé)根據(jù)企業(yè)應(yīng)用場景，統(tǒng)籌服務(wù)器定制化需求，開展服務(wù)器定制化工作。
2）負(fù)責(zé)服務(wù)器相關(guān)的需求分析、選型定義、架構(gòu)規(guī)劃和技術(shù)規(guī)格等定制化工作。?
3）負(fù)責(zé)服務(wù)器軟硬結(jié)合技術(shù)方向的規(guī)劃和路標(biāo)輸出，軟硬結(jié)合的調(diào)優(yōu)方案輸出，問題分析、定位和解決。
4）負(fù)責(zé)持續(xù)跟蹤服務(wù)器相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢，推動(dòng)新技術(shù)的規(guī)劃和落地。?
5）跟蹤最新的服務(wù)器技術(shù)方向，并進(jìn)行對標(biāo)研究，輸出分析報(bào)告，編制相關(guān)設(shè)備技術(shù)規(guī)范。
?6）協(xié)助研發(fā)和使用單位，定位服務(wù)器產(chǎn)品問題，跟進(jìn)和推動(dòng)問題的解決。
任職條件：
????????????????1）計(jì)算機(jī)、電子通信等相關(guān)信息技術(shù)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，???有服務(wù)器研發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，熟悉服務(wù)器產(chǎn)品研發(fā)流程。?
2）有服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品3年及以上研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有參與過品牌服務(wù)器公司和ODM公司重大項(xiàng)目的產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。?
3）具有扎實(shí)的計(jì)算機(jī)底層硬件軟件基礎(chǔ)知識；深入理解X86/ARM體系架構(gòu)。?
4）熟悉不同服務(wù)器場景應(yīng)用，有虛擬化、數(shù)據(jù)庫、備份等典型應(yīng)用架構(gòu)下端到端工作經(jīng)驗(yàn)、熟悉硬件適配及性能調(diào)優(yōu)者優(yōu)先。?
5）有服務(wù)器產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證的認(rèn)證流程與內(nèi)容(如CCC,CE,UL)?經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。?
6）有良好的溝通表達(dá)能力、團(tuán)隊(duì)合作能力以及文檔編制分析能力。?
?7）有高度的責(zé)任心和敬業(yè)精神，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，身心健康，有一定的抗壓能力。