嵌入式硬件工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品嵌入式硬件設(shè)計和開發(fā)工作；?
2、負(fù)責(zé)承擔(dān)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的各階段硬件工作(原理圖設(shè)計、元器件選型、PCB設(shè)計、調(diào)試、BOM整理等)，完成相關(guān)的項目文檔和技術(shù)文檔；
3、負(fù)責(zé)與驅(qū)動軟件聯(lián)合調(diào)試，完成驅(qū)動軟件的單元測試工作；
4、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品維護以及硬件升級的設(shè)計等工作；
5、為生產(chǎn)工程提供技術(shù)支持。?
任職資格:?
1、?大學(xué)本科及以上學(xué)歷，計算機、通信、電子、自動化等電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2、?精通硬件設(shè)計，具有扎實的數(shù)電、模電基礎(chǔ)，實踐動手能力強；熟練掌握一門軟件（orCAD?Allegro、Altium?Designer）設(shè)計原理圖和PCB。
3、?掌握電磁兼容相關(guān)理論知識，有高速PCB布線、仿真經(jīng)驗。具備DDR?SDRAM布線能力，能獨立完成高性能ARM的原理圖和PCB設(shè)計（6層板以上）；
4、?對各大芯片廠商有一定的了解，熟練進行元器件選型；對以太網(wǎng)、CAN總線、USB等常用總線接口有設(shè)計經(jīng)驗；
5、?具有獨立承擔(dān)硬件設(shè)計任務(wù)的能力，有聯(lián)發(fā)科、瑞芯微、炬力、全志等ARM平臺其中1個或多個平臺2年以上開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
6、熟練使用各種常用的儀器儀表（示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等）；
7、?具備一定的文檔編寫能力，能熟練使用英語閱讀、寫作及交流，溝通能力強，較好的團隊合作能力；
8、工作積極主動，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，能承擔(dān)較大工作壓力。
