1.?負(fù)責(zé)NOR?Flash?，?NAND?Flash?，MCP?和MCU的產(chǎn)品工程與管理；
??2.?根據(jù)研發(fā)立項(xiàng)要求設(shè)計(jì)產(chǎn)品封裝方案并推動(dòng)加工廠在計(jì)劃時(shí)間內(nèi)完成產(chǎn)品交付；
??3.?對(duì)封裝設(shè)計(jì)的合理性，可靠性，加工工藝，測(cè)試與成本優(yōu)勢(shì)綜合評(píng)審，確認(rèn)***封裝規(guī)格；
??4.?協(xié)助運(yùn)營(yíng)開(kāi)發(fā)封裝資源，推動(dòng)工程打樣的進(jìn)度和考核，從封裝設(shè)計(jì)維度降低批量產(chǎn)品成本；
??5.?推動(dòng)驗(yàn)證組的工程樣品驗(yàn)證和可靠性考核，參與測(cè)試結(jié)果評(píng)審?fù)苿?dòng)產(chǎn)品達(dá)到可靠性要求；
??6.?輸出產(chǎn)品工程報(bào)告，參與產(chǎn)品進(jìn)度與品質(zhì)評(píng)審，管理工程批物料的狀態(tài)和倉(cāng)位調(diào)撥；
??7.?配合市場(chǎng)與銷售部門完成優(yōu)先級(jí)高的樣品準(zhǔn)備和支持派樣測(cè)試需求；
??8.?處理封裝可靠性關(guān)聯(lián)的客訴分析，反饋報(bào)告與品質(zhì)部門一起實(shí)施產(chǎn)品質(zhì)量提升的方案；
??9.?配合IT?改進(jìn)本部門的流程規(guī)范，提升產(chǎn)品進(jìn)度透明度和整體團(tuán)隊(duì)工作效率。
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崗位要求：
??1.本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、微電子等相關(guān)專業(yè)；
??2.10年以上半導(dǎo)體行業(yè)PE工作經(jīng)驗(yàn)，5年以上的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，有全球前10封裝廠從業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
??3.熟悉芯片封裝材料，加工工藝，成本核算和可靠性考核，有成功的產(chǎn)品工程經(jīng)驗(yàn)；
??4.熟悉芯片產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證，熟悉失效分析流程和分析工具；
??5.思維敏捷，條理清晰，誠(chéng)實(shí)有責(zé)任心，有擔(dān)當(dāng)?；
??6.有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，良好的溝通表達(dá)能力。