工作職責(zé)：??
????1.?在產(chǎn)品開發(fā)初期，配合芯片設(shè)計(jì)部門定義芯片測試方案，編寫產(chǎn)品初測及成品測試規(guī)范??
????2.?設(shè)計(jì)模數(shù)混合電路的測試硬件，編寫測試程序，設(shè)計(jì)測試方案??
????3.?對測試結(jié)果進(jìn)行分析，判斷，改善，總結(jié)。?
????任職資格：??
????1.?電子工程、通信工程、微電子，集成電路等相關(guān)專業(yè)本科及以上畢業(yè)，工作經(jīng)驗(yàn)3年。
????2.?具備豐富的模、數(shù)電路基礎(chǔ)、射頻應(yīng)用基礎(chǔ)與單片機(jī)編程能力。
????3.?會熟練使用示波器、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等儀器儀表
????4.?會熟練使用電子工程制圖軟件進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，并具備優(yōu)秀的電路焊接、調(diào)試能力。
????5.?具備以下的優(yōu)先：熟悉藍(lán)牙芯片，熟悉芯片F(xiàn)T/CP測試開發(fā)?，熟悉測試相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)及測試程序編寫。