崗位職責
1.?客戶走訪，研究先進集成電路、功率、CIS、光伏等產(chǎn)品的器件結(jié)構(gòu)，調(diào)研半導體裝備在先進器件中的應用，調(diào)研裝備產(chǎn)品市場容量，尋找裝備潛在市場機會；
2.?跟蹤終端行業(yè)市場技術(shù)趨勢，挖掘新技術(shù)、新應用，洞察未來產(chǎn)品戰(zhàn)略布局機會；
3.?持續(xù)關(guān)注競爭對手狀況，了解公司在行業(yè)中的競爭地位與相對業(yè)務(wù)優(yōu)勢，完成相應信息分類與整理；
4.?洞察新市場和熱點技術(shù)，記錄和跟進調(diào)研國內(nèi)外同行業(yè)技術(shù)、市場、裝備、應用等各方面的信息及其變化情況，配合完成公司十四五戰(zhàn)略規(guī)劃報告；
崗位要求
1.?本科以上學歷，微電子，材料，物理等相關(guān)專業(yè)（韓語背景優(yōu)先）；
2.?熟悉半導體器件加工流程，了解半導體裝備的應用；
3.?有集成電路、半導體照明、先進封裝功率半導體光伏等行業(yè)Fab從業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先；
4.?優(yōu)秀的協(xié)作能力及數(shù)據(jù)分析能力；
5.?熟練使用Word，Excel?，PPT等辦公軟件。
