崗位職責(zé)：
（1）?負(fù)責(zé)SOC芯片數(shù)字從netlist到GDSII的物理設(shè)計(jì)流程；
（2）?負(fù)責(zé)芯片的靜態(tài)時(shí)序分析、功耗壓降分析及物理驗(yàn)證等；
（3）?負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì)組設(shè)計(jì)交互，實(shí)現(xiàn)前后端的設(shè)計(jì)收斂和優(yōu)化。
任職要求：
（1）?電子或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年及以上IC后端開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
（2）?熟悉布局布線、物理驗(yàn)證、靜態(tài)時(shí)序分析、寄生參數(shù)提取等物理設(shè)計(jì)流程；
（3）?熟悉ICCompiler/SOC?Encounter/Astro/Calibre等物理設(shè)計(jì)工具的使用；
（4）?具備如下一至多項(xiàng)專業(yè)技能者優(yōu)先；
a)?具有高速/低功耗電路后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
b)?具有65nm及以下工藝流片經(jīng)驗(yàn)；
c)?熟悉邏輯綜合、DFT、STA等ASIC流程實(shí)現(xiàn)方法；
d)?熟悉Flipchip芯片設(shè)計(jì)。
（5）?熟練使用UNIX/LINUX操作系統(tǒng)，具備良好的perl/shell腳本編程能力；
（6）?良好的團(tuán)隊(duì)精神，為人正直，工作態(tài)度端正，責(zé)任心強(qiáng)。
