崗位職責(zé):
1.?基于x86/arm架構(gòu)為機(jī)器人智能設(shè)備設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)其功能；
2.?完成硬件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB調(diào)試，解決開(kāi)發(fā)和調(diào)試過(guò)程中遇到的問(wèn)題；
3、參與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)與技術(shù)規(guī)范制定，建立、維護(hù)設(shè)計(jì)工作的相關(guān)文檔并提供相應(yīng)的技術(shù)支持；
4、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)和原型設(shè)計(jì)實(shí)施；
5、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品和項(xiàng)目的技術(shù)路線選擇與評(píng)估；
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的概要設(shè)計(jì)，包括產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、功能劃分、硬件接口設(shè)計(jì)等；
5、負(fù)責(zé)關(guān)鍵模塊的實(shí)現(xiàn)思路和相關(guān)資源的尋找評(píng)估；
6、結(jié)合產(chǎn)品使用特點(diǎn)給出軟件界面設(shè)計(jì)建議；
7、提供軟件配合思路和銜接方案；
8、協(xié)助和監(jiān)督合作伙伴按工作階段完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)、模塊開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)等各環(huán)節(jié)工作；協(xié)助開(kāi)發(fā)工程師進(jìn)行產(chǎn)品模塊的開(kāi)發(fā)；
9、根據(jù)國(guó)家強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，制定符合產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)、技術(shù)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn);
10、將設(shè)計(jì)部件轉(zhuǎn)移到大規(guī)模生產(chǎn)，協(xié)助工人解決技術(shù)問(wèn)題，并負(fù)責(zé)質(zhì)量評(píng)定
11、協(xié)助測(cè)試部門對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試
12.?參與智能設(shè)備相關(guān)新技術(shù)的積累和創(chuàng)新，特別是硬件新技術(shù)、新部件的研究。
任職要求:
1.正規(guī)院校大專及以上學(xué)歷，電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；英語(yǔ)4級(jí)以上；
2.具有3年以上嵌入式硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
3.精通數(shù)字電路、模擬電路、高速電路設(shè)計(jì)、熟悉各種硬件接口和通信協(xié)議；
4.開(kāi)發(fā)過(guò)Android平板電腦、手機(jī)或相關(guān)產(chǎn)品，有瑞芯微、全志、MTK、Inter等方案的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，至少有1種；
5.熟悉PADS、Cadence?EDA等軟件設(shè)計(jì)硬件電路和仿真，4/6層高速PCB?Layout必需精通；
6.對(duì)研發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題能快速分析并給出解決方案；
7.有機(jī)器人、平板電腦、手機(jī)、智能設(shè)備、汽車車機(jī)等智能產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用。