任職要求：
?1、3年以上硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備較強(qiáng)的識(shí)別問題、解決問題、預(yù)防問題的能力，有ETC硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；?
?2、熟練掌握MUC、ARM體系等處理器應(yīng)用，能夠依據(jù)芯片特性及項(xiàng)目需求設(shè)計(jì)原理圖；
?3、熟悉硬件設(shè)計(jì)工具及相關(guān)仿真工具的使用，熟練使用Candence的優(yōu)先；
?4、了解電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程、工藝，對(duì)可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)有一定認(rèn)識(shí)，主導(dǎo)過新硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)導(dǎo)入；
?5、具備一定的PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)產(chǎn)品抗電磁干擾方面有一定設(shè)計(jì)、開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有車規(guī)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
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?崗位職責(zé)：
?1、硬件部分原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)測(cè)等硬件開發(fā)工作；
?2、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)方案的設(shè)計(jì)、論證及關(guān)鍵器件選型、評(píng)估等；
?3、組織產(chǎn)品樣機(jī)制作、測(cè)試等相關(guān)工作及可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)，保證硬件產(chǎn)品的可靠性、一致性；?
?4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品或新項(xiàng)目相關(guān)生產(chǎn)導(dǎo)入及項(xiàng)目管理；
?5、跟蹤行業(yè)新技術(shù)、新方案應(yīng)用，提高產(chǎn)品可靠性，降低產(chǎn)品成本。
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