崗位職責(zé)：?
??1.根據(jù)設(shè)計(jì)任務(wù)的總體需求，分解硬件需求，進(jìn)行硬件總體方案設(shè)計(jì)及關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證；
??2.可承擔(dān)項(xiàng)目組硬件開發(fā)設(shè)計(jì)工作，進(jìn)行器件選型和原理圖設(shè)計(jì)；?
??3.負(fù)責(zé)PCB板Layout審核及EMC、EMI兼容性審核確認(rèn)；?
??4.負(fù)責(zé)完成項(xiàng)目開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔的編寫工作；
??5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試，認(rèn)證，試產(chǎn)和量產(chǎn)等過程中相關(guān)硬件技術(shù)問題的跟蹤解決；
??6.負(fù)責(zé)硬件團(tuán)隊(duì)管理、工作分配、技術(shù)能力提升等。?
?
??職位要求：?
??1.電路及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；從事ARM/X86?等CPU架構(gòu)硬件設(shè)計(jì)開發(fā)工作5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
??2.具備扎實(shí)的模擬電路與數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，精通Allegro或Orcad軟件；能進(jìn)行較復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)；
??3.熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā)流程；具備良好的文檔書寫及總結(jié)能力；
??4.具備良好溝通能力，對問題能進(jìn)行清晰、有邏輯性的分析；
??5.對SI/EMC/安規(guī)/環(huán)境試驗(yàn)/可靠性試驗(yàn)有一定了解；
??6.熟悉FPGA編程/了解低相噪電路設(shè)計(jì)者，優(yōu)先考慮；
??7.有時(shí)鐘產(chǎn)品或服務(wù)器產(chǎn)品，VPX板卡PCIE板卡，CPCI等任一相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者，優(yōu)先考慮；
職位福利：五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、餐補(bǔ)、房補(bǔ)、帶薪年假、彈性工作、定期體檢、年底雙薪