1、負責硬件產(chǎn)品的硬件設(shè)計工作(原理圖設(shè)計與PCB?Layout);
2、負責硬件項目規(guī)劃工作,制定具體項目實施方案;
3、負責前期硬件技術(shù)方案調(diào)研,元器件選型,中期硬件平臺設(shè)計搭建,后期硬件量產(chǎn)導(dǎo)入工作;
4、負責產(chǎn)品硬件相關(guān)文件的撰寫工作;?
5、負責客戶及生產(chǎn)中技術(shù)問題的處理(收集、分析、解決、反饋)。
1、本科學(xué)歷,電子信息工程、自動化等相關(guān)專業(yè);3年以上嵌入式硬件研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗;
2、能獨立設(shè)計復(fù)雜的數(shù)字/模擬電路,?熟悉通用電子產(chǎn)品設(shè)計規(guī)范;??????????????????????????
3、熟悉EMC規(guī)則,有電磁兼容設(shè)計及EMC/EMI測試經(jīng)驗;
4、能夠熟練使用Cadence/PADS工具進行原理圖和PCB設(shè)計;
5、熟悉ARM,DSP等嵌入式處理器,及其外圍接口電路與驅(qū)動,熟悉射頻電子電路設(shè)計與測試規(guī)范;
6、具備硬件底層驅(qū)動開發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先;
7、熟悉底層FSMC、PCIE、ETHERNET、USB、IIC、SPI、MIPI等接口設(shè)計優(yōu)先