崗位職責(zé):
??1.?負(fù)責(zé)SoC?DFT?方案的制訂,并帶領(lǐng)?DFT?團(tuán)隊(duì)完成?DFT?方案的實(shí)施,包含BoundarySCAN,MBIST,SCAN,ATPG以及其他可測(cè)性電路設(shè)計(jì)??
2.?負(fù)責(zé)DFT相關(guān)電路的形式驗(yàn)證及時(shí)序約束,并協(xié)助后端完成DFT相關(guān)時(shí)序收斂,功耗分析,壓降分析
3.?測(cè)試Pattern交付,配合測(cè)試工程師完成ATE機(jī)臺(tái)測(cè)試failure?診斷,并提供解決方法
??4.?負(fù)責(zé)DFT流程的搭建和團(tuán)隊(duì)建設(shè)
??任職要求:
??1.?5年以上SoC?DFT經(jīng)驗(yàn),有帶領(lǐng)小規(guī)模(3~5人左右)DFT團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;??
2.?精通DFT技術(shù)和設(shè)計(jì)流程,熟練使用DFT相關(guān)的工具?(Tessent,?DFTC,?TetraMAX?等);??
3.?熟悉芯片測(cè)試流程,具備Pattern優(yōu)化、機(jī)臺(tái)調(diào)試、良率分析及優(yōu)化經(jīng)驗(yàn);??
4.?有安全芯片、工業(yè)級(jí)控制芯片(MCU)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;??
5.?有良好的跨功能團(tuán)隊(duì)溝通與協(xié)作能力,有較強(qiáng)的抗壓能力