崗位職責(zé)：
?1.配合研發(fā)部經(jīng)理主導(dǎo)嵌入式產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)和軟件需求設(shè)計(jì)，完成電子硬件的設(shè)計(jì)
?開(kāi)發(fā)，包括PCB設(shè)計(jì)、硬件的電路設(shè)計(jì)、測(cè)試與驗(yàn)證、物料選型與確認(rèn)，有多層布板
?能力。
?2.熟悉ARM等系列單片機(jī)的開(kāi)發(fā)，熟悉C語(yǔ)言編程，熟悉uc/os-II、Linux或者其他同
?類嵌入式操作系統(tǒng)框架和開(kāi)發(fā)。
?3.根據(jù)項(xiàng)目需求對(duì)研發(fā)工作進(jìn)行分配：協(xié)調(diào)硬件、軟件、結(jié)構(gòu)、樣機(jī)生產(chǎn)等各個(gè)崗位的工
?作無(wú)縫銜接
?4.在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)-系統(tǒng)架構(gòu)、原理圖、PCB布局布線、結(jié)構(gòu)、軟件架構(gòu)、軟硬件
?測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證等組織評(píng)審，解決研發(fā)過(guò)程中的難點(diǎn)問(wèn)題
?5.掌控在研產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度和研發(fā)質(zhì)量
?6.管理好各個(gè)研發(fā)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵文檔和設(shè)計(jì)資料
?7.開(kāi)展技術(shù)培訓(xùn)和分享，提升研發(fā)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)水平
?任職要求：
?1.電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，5年以上電子產(chǎn)品整機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)
?驗(yàn),2年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)
?2.豐富的嵌入式產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立承擔(dān)硬件方面的開(kāi)發(fā)工作
?3.很強(qiáng)的解決技術(shù)問(wèn)題的能力，有一定的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)
?4.一定的親和力，較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)能力，強(qiáng)烈的責(zé)任感及敬業(yè)精神
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