背面減薄工藝工程師

北京華鴻銳光科技有限公司

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薪資面議

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	11-11
專業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗要求：	3年以上
工作地區(qū)：	北京.通州區(qū)	戶口要求：	不限
截止日期：	2025-04-27	外語要求：	不限
工資待遇：	面議	招聘人數(shù)：	1人
其他福利：	五險一金績效獎金帶薪年假餐補交通補助通訊補貼

職位描述（Job Description）

崗位職責(zé)：??負(fù)責(zé)芯片減薄等工藝相關(guān)工作，有加砷、銻背減薄優(yōu)先考慮
??任職資格：
??1.本科以上學(xué)歷，材料、物理、化學(xué)、微電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
??2.FAB3年以上晶圓背面相關(guān)工藝工作經(jīng)歷；
??3.有鎵砷、鎵銻等減薄經(jīng)驗優(yōu)先考慮。
職位福利：五險一金、績效獎金、帶薪年假、餐補、交通補助、通訊補助

公司介紹（Company Introduction）

北京華鴻銳光科技有限公司（簡稱：華鴻銳光）成立于2013年3月7日。已獲得北京市政府的高精尖產(chǎn)業(yè)基金和業(yè)內(nèi)知名上市公司的戰(zhàn)略投資，公司進(jìn)入高速發(fā)展階段。華鴻銳光主要從事新一代高端半導(dǎo)體科技研發(fā)與生產(chǎn)，擁有多項專利技術(shù)，涵蓋半導(dǎo)體材料、集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體制造技術(shù)等多個領(lǐng)域，為用戶提供前沿半導(dǎo)體材料和技術(shù)服務(wù)，實現(xiàn)客戶價值。