工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的軟件/硬件整合、硬件產(chǎn)品方案選型等工作，協(xié)調(diào)不同研發(fā)團(tuán)隊(duì)的協(xié)作。
2、推動(dòng)軟硬件一體化研究和人工智能機(jī)器人產(chǎn)品的技術(shù)研究。
3、負(fù)責(zé)消噪功能的硬件選型。
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通訊、計(jì)算機(jī)、軟件等相關(guān)專業(yè)。
2、2年以上智能產(chǎn)品項(xiàng)目開(kāi)發(fā)或管理經(jīng)驗(yàn)，熟悉軟硬件協(xié)同產(chǎn)品的研發(fā)。
3、熟悉智能產(chǎn)品（智能硬件/軟件）的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、成本控制。
4、至少熟悉android/linux/RTOS/mbed系統(tǒng)之一。
5、熟悉C/C++/java嵌入式軟件開(kāi)發(fā)，對(duì)java后臺(tái)開(kāi)發(fā)有一定了解。
6、熟悉電路設(shè)計(jì)，熟悉ARM處理器應(yīng)用。
7、熟悉麥克陣列使用或算法優(yōu)先。
8、熟悉語(yǔ)音消噪技術(shù)方案。
9、熟悉雙足機(jī)器人控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)優(yōu)先。
10、有工作激情，有主動(dòng)工作并解決問(wèn)題的態(tài)度與能力。
11、團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)強(qiáng)，有一定的項(xiàng)目協(xié)調(diào)與管理能力。