崗位職責：
???1、主要負責高可靠性、工業(yè)級的高速數(shù)字通信板，F(xiàn)PGA/X86/ARM/DSP核心板等產品研發(fā)；
???2、分析與理解項目技術要求，進行硬件產品總體方案/原理圖設計/元件選型，并完成項目技術文件編寫；指導完成PCB設計。
???3、負責產品樣機的調試測試、問題定位與解決、可靠性設計分析及新技術的開拓。
???4、負責產品量產、生產工藝、生產測試、認證測試的方案制定、文件編寫與實施指導，以確保產品按期量產并滿足可靠性、一致性指標；
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???任職要求：
???1、本科及以上學歷，英語四級以上，通信、自動化、電子等相關專業(yè)，5年以上電子硬件研發(fā)經(jīng)驗；
???2、高速數(shù)字電路、精密電路、工業(yè)級高可靠性電路、光通信、射頻電路等經(jīng)驗豐富者優(yōu)先。具有PCIe、EMC、ESD等相關設計經(jīng)驗優(yōu)先
???4、專業(yè)基礎知識扎實，學習能力強，善于指導工程師技術工作，具有強烈的鉆研精神；
???5、有良好的英語基礎，能看懂IC的英文原文檔；
???6、熟練使用示波器等儀器，精通Orcad，Altium等硬件設計工具軟件。
???7、有責任心，工作主動性和執(zhí)行力強。
???技能要求：
???通信電路，高速數(shù)字電路設計，模擬電路基礎
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職位福利：五險一金、帶薪年假、周末雙休、節(jié)日福利、績效獎金、員工旅游
