崗位職責(zé)
?1.對(duì)高頻電源半導(dǎo)體模塊進(jìn)行熱、結(jié)構(gòu)，模流、電學(xué)等性能仿真，制定相應(yīng)性能驗(yàn)證測(cè)試的方案并優(yōu)化設(shè)計(jì)；
?2.建立高頻高功率密度的電源模塊新材料和工藝開發(fā)體系，供應(yīng)商關(guān)聯(lián)的的新材料和技術(shù)開發(fā)，持續(xù)優(yōu)化高頻集成平臺(tái)的制程能力。
?3.建立研發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)移能力，確立量產(chǎn)規(guī)范和文件，負(fù)責(zé)量產(chǎn)移轉(zhuǎn)培訓(xùn)，將研發(fā)中心的產(chǎn)品已順利轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)到制造部門。
?崗位要求：
?1、碩士以上學(xué)歷，有半導(dǎo)體公司或半導(dǎo)體封裝公司工作至少5年以上
?2、具備功率半導(dǎo)體及電力電子相關(guān)背景知識(shí)，熟悉功率半導(dǎo)體封裝基礎(chǔ)者優(yōu)先；
?2、熟悉半導(dǎo)體封裝材料與工藝，特別是功率半導(dǎo)體模組封裝材料與工藝；
?3、熟悉上游材料設(shè)備供應(yīng)鏈，有產(chǎn)品工程和產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
?4、較強(qiáng)的溝通能力，團(tuán)隊(duì)合作能力。
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