崗位職責(zé):
??1、根據(jù)光模塊的指標(biāo)要求完成器件性能指標(biāo)分解，可獨(dú)立進(jìn)行COC/COB/BOX產(chǎn)品的總體封裝方案，以及各類(lèi)光學(xué)元件設(shè)計(jì)；
??2、負(fù)責(zé)芯片等關(guān)鍵原材料的造型及評(píng)估，負(fù)責(zé)指導(dǎo)定位和解決BOX器件開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試中出現(xiàn)的各種技術(shù)問(wèn)題，并指導(dǎo)編制對(duì)應(yīng)的工藝文件；
??3、根據(jù)項(xiàng)目需求搭建產(chǎn)品測(cè)試環(huán)境，并完成相關(guān)指標(biāo)測(cè)試，具備一定的問(wèn)題分析與解決能力。
??任職資格：
??1、教育學(xué)歷：全日制本科以上學(xué)歷，光電、電子和通訊等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
??2、工作經(jīng)驗(yàn)：光通信，儀器儀表及電子信息等行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具有三年以上研發(fā)崗位經(jīng)驗(yàn)；
??3、專(zhuān)業(yè)能力：
??1）熟悉掌握工程光學(xué)、光通信基本原理，了解光器件工作原理和關(guān)鍵封裝工藝，如貼片、金絲、耦合等；
??2）熟練掌握Z(yǔ)EMAX、高頻仿真、機(jī)械設(shè)計(jì)等軟件，可獨(dú)立完成器件總體方案設(shè)計(jì)。
??4、其他：
??1）較強(qiáng)邏輯分析能力，善于溝通合作；
??2）能接受時(shí)有出差深圳、南京。
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