崗位職責(zé):?????1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的調(diào)研、分析、立項(xiàng)和原理圖設(shè)計(jì)、電路成本優(yōu)化設(shè)計(jì)、PCB?Layout、PCB疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、產(chǎn)品可靠性和可生產(chǎn)性設(shè)計(jì);??
?????2、負(fù)責(zé)芯片選型,成本、研發(fā)周期和產(chǎn)品質(zhì)量控制;??
?????3、負(fù)責(zé)公司核心產(chǎn)品方案制定和審核、組織評(píng)審、進(jìn)度安排、監(jiān)督執(zhí)行等工作,組織完成公司核心硬件產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);??
?????4、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的疑難問(wèn)題解決、新技術(shù)攻關(guān);??
?????任職要求:??
?????1、本科及以上學(xué)歷,通信、計(jì)算機(jī)、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè),5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);??
?????2、熟悉室內(nèi)及室外產(chǎn)品防護(hù)設(shè)計(jì),包括EMC、安規(guī)等設(shè)計(jì)規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn),能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案、工藝方案編制和相關(guān)設(shè)計(jì);??
?????3、熟悉各種數(shù)字芯片和模擬器件,熟練運(yùn)用Cadence、AD等多種EDA軟件來(lái)設(shè)計(jì)電路原理圖和PCB,有豐富的四層板以上的布局布線經(jīng)驗(yàn);??
?????4、有電力行業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。