主要崗位職責(zé)：
?1、?獨(dú)立負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件總體設(shè)計(jì)，覆蓋單板需求分析，單板方案設(shè)計(jì)、器件選型與認(rèn)證、原理圖設(shè)計(jì)、高速PCB設(shè)計(jì)等開發(fā)，輸出規(guī)范化的設(shè)計(jì)文檔；
?2、?負(fù)責(zé)電路單板及整機(jī)性能的調(diào)試與測(cè)試：包括電源質(zhì)量、功耗測(cè)試，高速信號(hào)完整性測(cè)試、阻抗匹配等及整機(jī)EMC、EMI設(shè)計(jì)及測(cè)試；
?3、?協(xié)同嵌入式軟件工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)與驗(yàn)證，保證嵌入式硬件系統(tǒng)穩(wěn)定、高效運(yùn)行；
?4、?參與驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性、環(huán)境適應(yīng)性等；參與分析用戶問題，對(duì)失效器件進(jìn)行失效分析，給出改進(jìn)方案；提高硬件性能，保證硬件系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性；
?5、?參與硬件單板及整機(jī)的試產(chǎn)、量產(chǎn)過程，配合解決生產(chǎn)過程中的硬件相關(guān)問題。
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?崗位要求：
?1、?電子、自動(dòng)化、機(jī)電等相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷。
?2、?熟練使用常用硬件設(shè)計(jì)EDA工具，如Altium、PADS、Cadence等，有多層板設(shè)計(jì)和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
?3、?有扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ)，及模擬、數(shù)字電路知識(shí)；
?4、?有電源電路、嵌入式系統(tǒng)電路、IO電路等的原理圖和PCB設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
?5、?熟悉MCU(ARM)、FPGA、DSP、GPU中至少一種硬件平臺(tái)系統(tǒng)軟硬件開發(fā)，熟悉常用的通信協(xié)議，如TCPIP、UDP、UART、USB、I2C、CAN、SPI等
?6、?具備較強(qiáng)的邏輯思維能力，具備良好的英語(yǔ)聽說讀寫能力，英文資料閱讀能力。
?7、?工作積極主動(dòng)，認(rèn)真負(fù)責(zé)，能承受工作壓力；強(qiáng)烈的責(zé)任心，良好的學(xué)習(xí)和溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作和進(jìn)取精神。
?8、?有海思、全志或瑞芯微等芯片中一種或幾種硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。