崗位職責(zé)：
?????1.方案評估。根據(jù)功能需求，對各平臺(tái)以及功能模塊進(jìn)行評估測試，輸出最佳的方案選擇；根據(jù)評估結(jié)果，進(jìn)行匯總整理輸出可行性評估報(bào)告，為方案評估提供依據(jù)作為備案。??
?????2.電路設(shè)計(jì)。根據(jù)功能需求以及平臺(tái)的選擇，對各功能模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)，輸出電路圖；根據(jù)電路圖整理BOM，進(jìn)行核價(jià)，為成本評估做參考；根據(jù)電路圖組織評審，協(xié)助完成PCB?layout；輸出下發(fā)BOM，貼片圖紙等文件。??
?????3.電路測試。編寫半成品，成品測試規(guī)范，輸出下發(fā)；協(xié)助完成PCB貼片，輸出測試計(jì)劃，按時(shí)完成各項(xiàng)測試，輸出測試報(bào)告。??
?????4.生產(chǎn)跟進(jìn)。跟進(jìn)生產(chǎn)組裝，協(xié)助工廠端工藝設(shè)計(jì)改善；協(xié)助組裝不良品分析，提高產(chǎn)線生產(chǎn)良率。??
?????崗位要求。??
?????崗位要求;??
?????????1.電子、通信類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；???
???????2.本科3年及以上消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；???
???????3.熟悉數(shù)字電路，熟悉模擬，熟悉MCU、ARM類產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及相關(guān)應(yīng)用。