崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)芯片失效分析的技術(shù)突破，研究相關(guān)定失效機(jī)理并形成內(nèi)部資料庫，保證產(chǎn)品的高質(zhì)量交付；
2.負(fù)責(zé)量產(chǎn)階段不合格品失效分析能力提升與過程優(yōu)化；支持前期故障定位、后期風(fēng)險(xiǎn)評估/故障激發(fā)方案制定，參與客戶溝通與問題整改形成閉環(huán)
3.負(fù)責(zé)失效分析實(shí)驗(yàn)室的統(tǒng)籌規(guī)劃，負(fù)責(zé)失效分析方向業(yè)界主流方法與技術(shù)的研究開發(fā)；
4.負(fù)責(zé)平臺建設(shè)，優(yōu)化可靠性設(shè)計(jì)方法學(xué)及流程規(guī)范、指導(dǎo)書等。
任職要求：
1、碩士8年以上芯片失效分析或可靠性相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，微電子、半導(dǎo)體、物理相關(guān)專業(yè)，擁有芯片設(shè)計(jì)公司經(jīng)驗(yàn)為佳；
2、熟悉EMMI/OBIRCH、Nano?Prober、FIB、TEM等晶圓級常用分析設(shè)備與相關(guān)技術(shù)。
3、熟悉芯片常規(guī)可靠性指標(biāo)與測試要求，對芯片常見失效問題和失效機(jī)理有系統(tǒng)化了解；
4、熟悉晶圓制造、封裝、測試工藝流程，有一定的客訴處理經(jīng)驗(yàn)，能夠承擔(dān)良率提升、可靠性評估和不合格品風(fēng)險(xiǎn)評估與后續(xù)處理工作。
5、具備良好溝通協(xié)作、解決問題能力與跨領(lǐng)域?qū)W習(xí)能力，工作責(zé)任心和主動性強(qiáng)；
6、有接觸大型SOC產(chǎn)品為佳、具有動態(tài)定位分析經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮
