崗位要求：
1.?微電子、電氣工程、自動化、應(yīng)用物理等相關(guān)專業(yè)，全日制本科及以上學(xué)歷；
2.?從事半導(dǎo)體工藝研發(fā)、器件設(shè)計、產(chǎn)品封裝等相關(guān)工作3年以上，有模擬芯片工藝研發(fā)、器件開發(fā)、封裝設(shè)計仿真經(jīng)驗者優(yōu)先；?
3.?熟悉半導(dǎo)體理論、半導(dǎo)體制造技術(shù)，掌握工藝監(jiān)控技術(shù)及良率提升方法，了解失效分析手段；?
4.?熟悉芯片封裝設(shè)計及交付經(jīng)驗，熟悉SIP及封裝各關(guān)鍵設(shè)計環(huán)節(jié)及仿真技術(shù)；
5.?具備較強的協(xié)調(diào)能力及高度責(zé)任心，工作積極主動。
崗位描述：
1.?負(fù)責(zé)模擬芯片工藝開發(fā)和器件開發(fā)，針對芯片性能指標(biāo)提出工藝改進措施，推動完成產(chǎn)品良率提升，解決相關(guān)質(zhì)量問題；
2.?根據(jù)芯片產(chǎn)品定義進行封裝方案調(diào)研及設(shè)計仿真，根據(jù)芯片特殊需求提出封裝改進措施，并提供可靠性提升和改善相關(guān)技術(shù)方案；
3.?負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)設(shè)計團隊與流片廠、封裝廠的對接，協(xié)調(diào)流片廠、封裝廠相關(guān)資源以按時完成項目；
4.?負(fù)責(zé)將相關(guān)研究成果應(yīng)用到各種實際業(yè)務(wù)中，實現(xiàn)技術(shù)研究和成果轉(zhuǎn)化，項目成果專利申請、標(biāo)準(zhǔn)制定等。
