崗位職責(zé):
1.?
按照研發(fā)項(xiàng)目的管理流程,完成相關(guān)硬件方面的研發(fā)工作和技術(shù)服務(wù);
2.?
充分利用公司現(xiàn)有成熟技術(shù),保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼續(xù)性;
3.?
在設(shè)計(jì)中考慮成本,控制產(chǎn)品的性能價(jià)格比達(dá)到最優(yōu);
4.?
完成相關(guān)項(xiàng)目的技術(shù)歸檔,參與部門內(nèi)和部門間的技術(shù)合作。
任職要求:
1.?
電子工程類專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2.?有TI?
TMS320C6678?DSP和FPGA等相關(guān)硬件電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3.?
精通基本的數(shù)字、模擬電路原理,對(duì)電路、各類元件原理有深刻正確的理解;
4.?
熟悉電路板設(shè)計(jì)工藝流程,熟練掌握EDA、Cadence、Allegro等軟件;
5.?從事軍工類板卡兩年以上,有嵌入式硬件設(shè)計(jì)、信號(hào)調(diào)理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
公司待遇優(yōu)厚,薪資處同行領(lǐng)先水平。