1.硬件及嵌入式軟件開發(fā)，偏向于ARM-Cortex芯片下的軟硬件開發(fā)；
2.根據(jù)公司的產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃，完成所需要的產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)調(diào)試，嵌入式軟件移植與編寫工作，并提出性能測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)和方法；
3.參與系統(tǒng)集成測(cè)試，編寫用戶手冊(cè)。負(fù)責(zé)完成其他公司交予的工作任務(wù)。
入職要求：
1.計(jì)算機(jī)、電子信息科學(xué)、電子信息工程、電氣工程及其自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科3年以上經(jīng)驗(yàn)、特別優(yōu)秀人才可以放寬條件考慮;
2.掌握模擬電路、數(shù)字電路、單片機(jī)、ARM體系結(jié)構(gòu)方面知識(shí);
3.掌握C或C++語(yǔ)言，具備良好的編程知識(shí)；
4.?熟悉基于ARM-Cortex的板卡設(shè)計(jì)以及軟件開發(fā)和優(yōu)化,?有2年以上的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
5.熟悉ARM-Cortex處理器主要器件，掌握單片機(jī)外設(shè)特性，ARM結(jié)構(gòu)性能特點(diǎn);
6.熟悉實(shí)時(shí)嵌入式系統(tǒng)的軟件架構(gòu)；熟練掌握代碼調(diào)試和驗(yàn)證，并能在實(shí)際系統(tǒng)上進(jìn)行單步調(diào)試。
7.能熟練使用示波器、頻譜儀等常用儀器儀表。
8.良好的文檔編寫能力，熟練閱讀英文技術(shù)文檔及元器件數(shù)據(jù)手冊(cè);
9.有三年以上的嵌入式產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成軟硬件的設(shè)計(jì)和調(diào)試；
10.有良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)合作精神，很強(qiáng)的工作責(zé)任心，能夠承擔(dān)工作壓力。