崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)智能系統(tǒng)硬件產(chǎn)品的詳細(xì)方案設(shè)計(jì),進(jìn)行布局布線、仿真調(diào)試,并通過(guò)硬件選型分析,負(fù)責(zé)產(chǎn)品的全研發(fā)到生產(chǎn)流程;
2、電路器件選型、原理設(shè)計(jì)、PCB?Layout;
3、電路板調(diào)試,針對(duì)軟硬件問(wèn)題進(jìn)行調(diào)試、定位并解決;
4、整合并優(yōu)化項(xiàng)目資源,為公司提供完善高質(zhì)量的硬件解決方案;
5、獨(dú)立承擔(dān)硬件團(tuán)隊(duì)的工作,并提供相應(yīng)的技術(shù)指導(dǎo)。
任職要求
1、電子、通信、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,3年以上嵌入式硬件工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備數(shù)字電路、模擬電路、電路分析等基礎(chǔ)知識(shí),熟悉EMI/EMC測(cè)試及整改;
3、熟悉AC/DC,DC/DC電源設(shè)計(jì),有充電系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、精通FPGA/ARM嵌入式硬件設(shè)計(jì),熟悉I2C,SPI,UART,RS485,RS232等常用接口;
5、具備智能機(jī)器系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6、熟悉IPD研發(fā)流程優(yōu)先。